中國芯”內生長:開始全球市場嶄露頭角

這一年,全球 5G SoC芯片 ——華為海思麒麟990面世;我國存儲器實現從無到有的突破,64層3D NAND 閃存芯片 量產,總投資約1500億元的長鑫存儲 內存芯片 自主製造項目宣布投產;中芯國際14納米工藝量產;國內 半導體設備商之一中微半導體成功上市。

發展 芯片產業 是中國科技真正崛起的必經之路,今年以來的華為事件,以及海康、大華等企業被美國商務部列入“實體清單”,再次給中國半導體產業敲響警鐘。但從中長期看,這也給中國半導體廠商帶來國產替代的新機會。

市場調研公司IC Insights發布的數據顯示,今年上半年全球半導體行業產值1487.2億美元,同比暴跌18%;但中國依然保持向上增長勢頭,上半年全行業實現銷售收入3048億元,同比增長11.8%。

芯片垂直產業鏈包括設計、製造和封測。在設計和封測領域,中國與美國的 企業差距已經逐步縮小。

目前,大陸初步建立起了 集成電路產業 鏈,各個細分領域也涌現出了一批具有一定競爭力的企業。上海 集成電路 產業投資基金董事長沈偉國表示,在 手機芯片 設計領域,海思、紫光展銳進入全球前十;晶圓代工領域有中芯國際和華虹集團;存儲器有長江存儲;封測已進入 梯隊,長電、華天、通富均進入全球前十;裝備和材料也已有布局,從光刻機、大硅片到靶材、清洗液等。

在芯片設計領域,華為海思今年發布的麒麟990採用目前業界 的7nm+ EUV工藝製程。在麒麟990發布會上,華為消費者業務 CEO 余承東就曾表示,“A公司沒有推出5G解決方案,另一些公司有自己一些5G解決方案,但採用的是外挂的方式實現,目前華為是業內 且 的一款集成SoC芯片”。他指出,麒麟990芯片上集成了103億晶體管,是目前晶體管數 、功能最完整、複雜度 的5G SoC。

阿里巴巴旗下的平頭哥發布了 玄鐵910芯片,號稱是業界性能 的RISC-V處理器芯,未來可以應用於5G、 人工智能 、物聯網、自動駕駛等領域。

在芯片 製造領域 ,中芯國際近期也表示,該公司14nm製程工藝芯片已經實現量產,並將于2021年正式出貨。

而在占全球市場三分之一左右的存儲器領域,我國更是實現了從無到有的突破。

今年9月,紫光集團旗下長江存儲宣布,公司已開始量產基於Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存,以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求,這是中國 64層3D NAND閃存;同樣在9月,總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主製造項目宣布投產,其10納米級 代8Gb DDR4首度亮相,一期設計產能每月12萬片晶圓。

“如果我們從2018年下半年看整個國產化替代的情況,很多都是零;如果到今年年底,至少會提到個位數,今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進,已經看到國內一些部分在突破了。”國盛証券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘指出。

這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月,國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》,將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。且明確提出,到2020年,集成電路產業與國際 水平的差距逐步縮小,全行業銷售收入年均增速超過20%,企業可持續發展能力大幅增強。

同年9月,工業和信息化部、財政部、國家開發銀行聯合牽頭髮起設立國家集成電路產業投資基金, 首期募集總規模1387.2億元,為國內單期規模 產業投資基金。

就在上個月,備受關注的國家大基金二期也正式落地,中國集成電路企業將迎來更大發展機遇,特別是設備材料和應用端。工商信息顯示,國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司註冊資本為2041.5億元,共有27位股東