這一年，全球 5G SoC芯片 ——華為海思麒麟990面世；我國存儲器實現從無到有的突破，64層3D NAND 閃存芯片 量產，總投資約1500億元的長鑫存儲 內存芯片 自主製造項目宣布投產；中芯國際14納米工藝量產；國內 半導體設備商之一中微半導體成功上市。
發展 芯片產業 是中國科技真正崛起的必經之路，今年以來的華為事件，以及海康、大華等企業被美國商務部列入“實體清單”，再次給中國半導體產業敲響警鐘。但從中長期看，這也給中國半導體廠商帶來國產替代的新機會。
市場調研公司IC Insights發布的數據顯示，今年上半年全球半導體行業產值1487．2億美元，同比暴跌18％；但中國依然保持向上增長勢頭，上半年全行業實現銷售收入3048億元，同比增長11．8％。
芯片垂直產業鏈包括設計、製造和封測。在設計和封測領域，中國與美國的 企業差距已經逐步縮小。
目前，大陸初步建立起了 集成電路產業 鏈，各個細分領域也涌現出了一批具有一定競爭力的企業。上海 集成電路 產業投資基金董事長沈偉國表示，在 手機芯片 設計領域，海思、紫光展銳進入全球前十；晶圓代工領域有中芯國際和華虹集團；存儲器有長江存儲；封測已進入 梯隊，長電、華天、通富均進入全球前十；裝備和材料也已有布局，從光刻機、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片設計領域，華為海思今年發布的麒麟990採用目前業界 的7nm＋ EUV工藝製程。在麒麟990發布會上，華為消費者業務 CEO 余承東就曾表示，“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但採用的是外挂的方式實現，目前華為是業內 且 的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數 、功能最完整、複雜度 的5G SoC。
阿里巴巴旗下的平頭哥發布了 玄鐵910芯片，號稱是業界性能 的RISC－V處理器芯，未來可以應用於5G、 人工智能 、物聯網、自動駕駛等領域。
在芯片 製造領域 ，中芯國際近期也表示，該公司14nm製程工藝芯片已經實現量產，並將于2021年正式出貨。
而在占全球市場三分之一左右的存儲器領域，我國更是實現了從無到有的突破。
今年9月，紫光集團旗下長江存儲宣布，公司已開始量產基於Xtacking架構的64層256Gb TLC 3D NAND閃存，以滿足固態硬盤、嵌入式存儲等主流市場應用需求，這是中國 64層3D NAND閃存；同樣在9月，總投資約1500億元的長鑫存儲內存芯片自主製造項目宣布投產，其10納米級 代8Gb DDR4首度亮相，一期設計產能每月12萬片晶圓。
“如果我們從2018年下半年看整個國產化替代的情況，很多都是零；如果到今年年底，至少會提到個位數，今年下半年導入速度會相當快。同時大基金也在密集推進，已經看到國內一些部分在突破了。”國盛証券研究所所長助理、電子行業首席分析師鄭震湘指出。
這離不開一系列政策和大基金的支持。2014年6月，國務院頒布了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將半導體產業新技術研發提升至國家戰略高度。且明確提出，到2020年，集成電路產業與國際 水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20％，企業可持續發展能力大幅增強。
同年9月，工業和信息化部、財政部、國家開發銀行聯合牽頭髮起設立國家集成電路產業投資基金， 首期募集總規模1387．2億元，為國內單期規模 產業投資基金。
就在上個月，備受關注的國家大基金二期也正式落地，中國集成電路企業將迎來更大發展機遇，特別是設備材料和應用端。工商信息顯示，國家集成電路產業投資基金二期股份有限公司註冊資本為2041．5億元，共有27位股東
