|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
这一年，全球 5G SoC芯片 ——华为海思麒麟990面世；我国存储器实现从无到有的突破，64层3D NAND 闪存芯片 量产，总投资约1500亿元的长鑫存储 内存芯片 自主制造项目宣布投产；中芯国际14纳米工艺量产；国内 半导体设备商之一中微半导体成功上市。
发展 芯片产业 是中国科技真正崛起的必经之路，今年以来的华为事件，以及海康、大华等企业被美国商务部列入“实体清单”，再次给中国半导体产业敲响警钟。但从中长期看，这也给中国半导体厂商带来国产替代的新机会。
市场调研公司IC Insights发布的数据显示，今年上半年全球半导体行业产值1487．2亿美元，同比暴跌18％；但中国依然保持向上增长势头，上半年全行业实现销售收入3048亿元，同比增长11．8％。
芯片垂直产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域，中国与美国的 企业差距已经逐步缩小。
目前，大陆初步建立起了 集成电路产业 链，各个细分领域也涌现出了一批具有一定竞争力的企业。上海 集成电路 产业投资基金董事长沈伟国表示，在 手机芯片 设计领域，海思、紫光展锐进入全球前十；晶圆代工领域有中芯国际和华虹集团；存储器有长江存储；封测已进入 梯队，长电、华天、通富均进入全球前十；装备和材料也已有布局，从光刻机、大硅片到靶材、清洗液等。
在芯片设计领域，华为海思今年发布的麒麟990采用目前业界 的7nm＋ EUV工艺制程。在麒麟990发布会上，华为消费者业务 CEO 余承东就曾表示，“A公司没有推出5G解决方案，另一些公司有自己一些5G解决方案，但采用的是外挂的方式实现，目前华为是业内 且 的一款集成SoC芯片”。他指出，麒麟990芯片上集成了103亿晶体管，是目前晶体管数 、功能最完整、复杂度 的5G SoC。
阿里巴巴旗下的平头哥发布了 玄铁910芯片，号称是业界性能 的RISC－V处理器芯，未来可以应用于5G、 人工智能 、物联网、自动驾驶等领域。
在芯片 制造领域 ，中芯国际近期也表示，该公司14nm制程工艺芯片已经实现量产，并将于2021年正式出货。
而在占全球市场三分之一左右的存储器领域，我国更是实现了从无到有的突破。
今年9月，紫光集团旗下长江存储宣布，公司已开始量产基于Xtacking架构的64层256Gb TLC 3D NAND闪存，以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求，这是中国 64层3D NAND闪存；同样在9月，总投资约1500亿元的长鑫存储内存芯片自主制造项目宣布投产，其10纳米级 代8Gb DDR4首度亮相，一期设计产能每月12万片晶圆。
“如果我们从2018年下半年看整个国产化替代的情况，很多都是零；如果到今年年底，至少会提到个位数，今年下半年导入速度会相当快。同时大基金也在密集推进，已经看到国内一些部分在突破了。”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘指出。
这离不开一系列政策和大基金的支持。2014年6月，国务院颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将半导体产业新技术研发提升至国家战略高度。且明确提出，到2020年，集成电路产业与国际 水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20％，企业可持续发展能力大幅增强。
同年9月，工业和信息化部、财政部、国家开发银行联合牵头发起设立国家集成电路产业投资基金， 首期募集总规模1387．2亿元，为国内单期规模 产业投资基金。
就在上个月，备受关注的国家大基金二期也正式落地，中国集成电路企业将迎来更大发展机遇，特别是设备材料和应用端。工商信息显示，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司注册资本为2041．5亿元，共有27位股东
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
